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中旺影像测量仪：晶元几何尺寸测量的精密之选
在半导体制造的前沿阵地，每一片晶元都承载着尖端科技的精密与价值。晶元上微米级别的线路宽度、间距、关键尺寸（CD）以及复杂的几何形状，直接决定了芯片的性能与良率。传统测量方式在精度、效率和无损检测方面面临严峻挑战，中旺仪器凭借领先的影像测量仪技术，为晶元制造提供高精度、高效率的光学尺寸测量仪解决方案，成为保障品质的精密之选。
中旺高端影像测量仪专为晶元等高精密元件的检测而设计。其核心优势在于：
l光学成像系统： 采用高分辨率工业相机与远心镜头组合，结合专业光源系统，确保晶元表面特征成像清晰、边缘锐利，消除传统光学畸变，为精确测量奠定基础。
l微米级精度保障： 仪器搭载精密运动控制系统和先进图像处理算法，轻松实现亚微米级（μm级）的重复测量精度，精准捕捉晶元上最细微的尺寸变化与形貌特征。
l非接触无损测量： 纯光学尺寸测量方式，完全避免接触式测量可能带来的晶元表面损伤或污染风险，确保珍贵晶元在检测过程中的绝对安全。
中旺影像测量仪的核心价值在于其强大的几何尺寸测量能力，全面覆盖晶元检测核心需求：
l线宽与间距： 精确测量晶元表面导线宽度（Line Width）、导线间距（Space），确保电路图形严格符合设计规格。
l关键尺寸（CD）： 对决定器件性能的关键结构尺寸进行高精度测量与监控。
l位置与距离： 测量特征点、图形之间的精确距离、位置度，评估图形对准（Overlay）精度。
l角度与弧度： 分析复杂图形的夹角、圆弧半径等几何参数。
l二维形貌分析： 清晰呈现并精确测量晶元表面的二维形状轮廓。
l高度与台阶测量： 精准测量晶元表面特征的高度差、台阶高度（Step Height）、共面性（Coplanarity）以及微凸点（Bump Height）等关键三维参数。 这为评估薄膜厚度、刻蚀深度、封装凸点一致性等提供了至关重要的数据，是对二维尺寸测量的有力补充，确保器件结构的三维精确性。
面对海量晶元检测需求，中旺影像测量仪集成强大自动化与智能化功能：
l自动对焦与导航： 快速定位晶元特征区域，大幅提升检测效率。
l程序化批量测量： 预设测量程序，一键完成同批次多片晶元的自动化检测，显著节省人力与时间成本。
l智能数据分析： 自动生成详尽测量报告（如SPC统计分析），直观呈现尺寸分布、趋势与过程能力（CPK），为制程优化提供即时、可靠的数据支撑。
在半导体产业追求更高集成度、更小线宽的进程中，几何尺寸测量的精准性已成为制胜关键。中旺仪器深耕光学尺寸测量仪领域，其影像测量仪凭借卓越的光学性能、稳定的测量精度、高效的自动化流程以及强大的几何尺寸分析能力，成为晶元制造与质量控制环节不可或缺的精密装备。
中旺仪器将持续以创新技术，为全球半导体产业提供值得信赖的测量解决方案。
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